搜索结果
【质量管理】TQM和MEQ应用过程的经验教训
近日，我采访了Dan Feinberg。上世纪90年代，Dan Feinberg曾担任Dynachem and Morton Electronic Materials公司总裁一职。采访过程中，Dan介 ...查看更多
分拆上市预案出炉 铜冠铜箔拟登陆创业板
6月29日早间，铜陵有色((000630)发布公告，拟分拆子公司安徽铜冠铜箔集团股份有限公司(下称“ 铜冠铜箔”)至创业板上市。 铜冠铜箔作为铜陵有色铜箔产品的研发、制造 ...查看更多
兴森科技：现有IC封装基板2万平米月产能将于年底满产
6月15日晚间，兴森科技在互动平台表示，公司是国内少数几家通过自主研发实现IC封装基板量产的企业，可为客户提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务；公司现有IC封装基板 ...查看更多
主营覆铜板等，华锐基板与赣州铝业成立合资公司
华锐基板5月14日发布公告，公司董事会审议通过《关于补充确认公司对外投资》议案。公司与赣州铝业股份有限公司合资成立赣州华锐基板新型材料有限公司。注册资本为人民币 1000 万元。其中，公司出资人民币 ...查看更多
兴森科技：兴科半导体项目预期2021年上半年进入投产阶段
兴森科技（002436）2019年年度报告网上说明会4月8日下午在全景网举办。公司董事长、总经理邱醒亚，公司副总经理、董事会秘书蒋威，副总经理兼财务负责人凡孝金以及独立董事王明强参加活动。 ...查看更多
集成电路大基金再出手2.4亿 与兴森科技成立封装公司
3月4日，记者查询国家信用信息公示系统发现，国家集成电路产业投资者基金股份有限公司（以下简称“大基金”）再增对外投资，出资2.4亿元人民币，参与成立广州兴科半导体有限公司（以下 ...查看更多
